2025年11月20日（木）、21日（金）に東京・五反田で開催される、日経ものづくり主催 『ものづくりパートナーフォーラムTECH LIVE東京2025』に出展します。是非ご来場ください。
■出展概要
【会期】2025年11月20日（木）、21日（金）
【会場】シティホール＆ギャラリー五反田（JR五反田駅より徒歩5分）
【ブース番号】17
入場無料 ※ご来場には事前登録が必要です。
詳細・来場登録はこちら→ https://special.nikkeibp.co.jp/atclh/NXT/25/MPF2025/
チラシはこちら→ https://www.mpf-event.jp/tokyo/2025/tokyo2025_pr.pdf
■出展内容
異種金属接合体のリユース・リサイクルを可能とする易解体技術
理工学府 電子・機械部門（機械プログラム） 教授 半谷 禎彦
https://special.nikkeibp.co.jp/atclh/NXT/25/MPF2025/gunma_u/
半谷 禎彦 教授の研究紹介はこちら→ https://researchers.st.gunma-u.ac.jp/631/
■本件に関するお問い合わせ
研究URA室（担当：平渡・松村）
onestop[a]ml.gunma-u.ac.jp ※[a]を@に変えて送信してください。
